PMEG4002EJ_1
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Product data sheet Rev. 01 — 15 May 2009 10 of 13
NXP Semiconductors
PMEG4002EJ
200 mA low VF
MEGA Schottky barrier recti?er
10. Packing information
[1] For further information and the availability of packing methods, see
Section
14.
11. Soldering
Table 8. Packing methods
The indicated -xxx are the last three digits of the 12NC ordering code.[1]
Type number
Package
Description
Packing quantity
3000
10000
PMEG4002EJ SOD323F 4 mm pitch, 8 mm tape and reel -115 -135
Re?ow soldering is the only recommended soldering method.
Fig 16. Re?ow soldering footprint SOD323F (SC-90)
1.65
0.95
2.2
2.1
3.05
solder lands
solder resist
occupied area
solder paste
Dimensions in mm
0.5
(2×)
0.6
(2×)
0.6 (2×)
0.5 (2×)
sod323f_fr
*型号 *数量 厂商 批号 封装
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